芯片封裝技術(shù)涵蓋的技術(shù)面極廣，屬于復(fù)雜的系統(tǒng)工程。涉及了物理、化學(xué)、化工、材料、機械、電氣與自動化等各門學(xué)科，也使用金屬金屬、陶瓷、玻璃、高分子等各種各樣的材料，因此芯片封裝是一門跨學(xué)科知識整合的科學(xué)，整合了產(chǎn)品的電氣特性，熱傳導(dǎo)特性，可靠性、材料與工藝技術(shù)的應(yīng)用以及成本價格等因素，以達(dá)到最佳化目的的工程技術(shù)。

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在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到各種污染，包括各種有機、無機殘留，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷及鍵合應(yīng)力差異較大等問題，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的長期可靠性沒有保證，而采用等離子清洗技術(shù)可有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及潤濕性，大大降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

植焊球后采用等離子清洗技術(shù)清潔芯片表面的粉塵和焊接劑，有效地改善表面的浸潤性。與傳統(tǒng)的濕法化學(xué)方法相比，等離子清洗機干式處理具有更好的控制性和一致性，且不會破壞基體。

采用 SDC-200S 接觸角測量儀，對實驗材料進(jìn)行接觸角測量。在材料未進(jìn)行等離子清洗前，測量材料表面接觸角，測得的接觸角為 90°左右。材料表面滴水如圖 1 所示。

實驗采用SPV-100真空等離子清洗機，功率200W，真空度為10Pa，工藝氣體選擇氬氫混合氣，清洗時間為300s。產(chǎn)品經(jīng)過等離子清洗后，所測接觸角在20°以下。清洗后產(chǎn)品表面滴水如圖2所示。

通過實驗清洗前后的測試數(shù)據(jù)結(jié)果可知，材料經(jīng)過等離子清洗后，產(chǎn)品表面的接觸角由未清洗前的 90°下降到清洗后的 20°以下，說明通過等離子清洗機的方式能夠有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質(zhì)和污染物，從而提高材料引線鍵合的強度，有效去除后續(xù)芯片封裝時會出現(xiàn)的分層現(xiàn)象。