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隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展，對(duì)芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時(shí)，主要有導(dǎo)電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我們主要來(lái)研究下共晶焊接工藝。

采用 SDC-200S 接觸角測(cè)量?jī)x，對(duì)實(shí)驗(yàn)材料進(jìn)行接觸角測(cè)量。在材料未進(jìn)行等離子清洗前，測(cè)量材料表面接觸角，測(cè)得的接觸角為 90°左右。

近日，被譽(yù)為“歐洲設(shè)計(jì)界奧斯卡”的意大利A’ Design Award大獎(jiǎng)公布獲獎(jiǎng)名單，晟鼎精密自主研發(fā)的接觸角測(cè)量?jī)x從全球眾多優(yōu)秀作品中脫穎而出，榮獲意大利A’ Design Award銀獎(jiǎng)。