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昆山晟鼎丨接觸角測量儀測試芯片封裝共晶可靠性

隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展,對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求,將芯片與基板或管殼互聯(lián)時,主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法,今天我們主要來研究下共晶焊接工藝。

202209-21
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昆山晟鼎接觸角測量儀-集成電路芯片封裝技術

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202208-10
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晟鼎精密-接觸角測量儀榮獲2022意大利A'Design Award設計大獎

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202208-10
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