產(chǎn)品中心
當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 接觸角測量儀
查找你想要的產(chǎn)品系列
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展,對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求,將芯片與基板或管殼互聯(lián)時,主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法,今天我們主要來研究下共晶焊接工藝。
采用 SDC-200S 接觸角測量儀,對實驗材料進行接觸角測量。在材料未進行等離子清洗前,測量材料表面接觸角,測得的接觸角為 90°左右。
近日,被譽為“歐洲設計界奧斯卡”的意大利A’ Design Award大獎公布獲獎名單,晟鼎精密自主研發(fā)的接觸角測量儀從全球眾多優(yōu)秀作品中脫穎而出,榮獲意大利A’ Design Award銀獎。
聯(lián)系人:郭經(jīng)理
微信號:180 6809 9686
地址:昆山市開發(fā)區(qū)三巷路427號7號樓
產(chǎn)品中心
關于我們
新聞中心
聯(lián)系我們
掃一掃,關注我們