技術(shù)文章
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半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中,各類光刻膠的等離子去除,去除材料表面污染物,保證與其他材料的結(jié)合能力。
查看更多隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展,對(duì)芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求,將芯片與基板或管殼互聯(lián)時(shí),主要有導(dǎo)電膠粘接和共晶焊接兩種方法,今天我們主要來(lái)研究下共晶焊接工藝。
了解更多晟鼎的微波PLASMA去膠機(jī),搭載國(guó)內(nèi)首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),配置磁流體旋轉(zhuǎn)架,使微波等離子體更加高效、均勻的輸出,不僅去膠效果好,還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù),以應(yīng)對(duì)不同客戶需求。
了解更多等離子清洗技術(shù)是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗方式,其最大優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液,最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
了解更多由于LED行業(yè)的快速成長(zhǎng),市場(chǎng)對(duì)提高產(chǎn)品的發(fā)光效率、排列密度的要求越來(lái)越高。并且目前Mini LED未達(dá)到量產(chǎn)水平階段。在工業(yè)領(lǐng)域中引入等離子清洗設(shè)備可提高良品率。等離子清洗技術(shù)已在LED行業(yè)中成為剛需。
了解更多采用 SDC-200S 接觸角測(cè)量?jī)x,對(duì)實(shí)驗(yàn)材料進(jìn)行接觸角測(cè)量。在材料未進(jìn)行等離子清洗前,測(cè)量材料表面接觸角,測(cè)得的接觸角為 90°左右。
了解更多近日,被譽(yù)為“歐洲設(shè)計(jì)界奧斯卡”的意大利A’ Design Award大獎(jiǎng)公布獲獎(jiǎng)名單,晟鼎精密自主研發(fā)的接觸角測(cè)量?jī)x從全球眾多優(yōu)秀作品中脫穎而出,榮獲意大利A’ Design Award銀獎(jiǎng)。
了解更多聯(lián)系人:郭經(jīng)理
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