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技術文章
發(fā)布時間：2022-08-22 
瀏覽量：4069半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應用？
FC封裝微波等離子處理
金屬鍵合前處理
晶圓表面活化
技術壁壘高，危機和機遇并存
技術壁壘較高，美、日、韓品牌形成壟斷
絕大部分品牌外購微波半導體等離子發(fā)生器
價格昂貴
交付周期超過半年
服務無法及時響應
sindin自主研發(fā) 掌控技術
國內首家自主研發(fā)微波半導體去膠發(fā)生器技術；
磁流體旋轉架，保證處理效果均勻；
微波無放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；
低溫等離子體，避免產生熱損傷；
自偏壓要求低，微波結和磁路可以兼容。
技術+服務+性價比 實現(xiàn)國產替代
技術保障
微波半導體去膠發(fā)生器技術，并可提供雙電源技術（MW+Bias RF）解決客制化問題。
服務保障
＋
研發(fā)實力
專業(yè)的半導體研發(fā)團隊，并擁有多位十五年以上半導體從業(yè)經驗的高級工程師。
華南理工大學等離子技術聯(lián)合實驗室，多位教授擔任項目技術顧問；
四川大學半導體項目戰(zhàn)略合作伙伴；
＋
客制化方案
多行業(yè)龍頭客制化方案經驗；
產品全面，可滿足不同客制化需求。
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一站式服務
銷售、技術、售后項目組一站式服務；
專業(yè)有素的售后服務團隊輻射全國及海外。
降本30%以上，性價比高，產品完全符合行業(yè)
聯(lián)系人：郭經理
微信號：180 6809 9686
地址：昆山市開發(fā)區(qū)三巷路427號7號樓
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