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半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。

晟鼎的微波PLASMA去膠機(jī)，搭載國內(nèi)首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，使微波等離子體更加高效、均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù)，以應(yīng)對(duì)不同客戶需求。

等離子清洗技術(shù)是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗方式，其最大優(yōu)勢在于清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。