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半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中,各類光刻膠的等離子去除,去除材料表面污染物,保證與其他材料的結(jié)合能力。
晟鼎的微波PLASMA去膠機,搭載國內(nèi)首創(chuàng)微波半導體去膠發(fā)生器技術(shù),配置磁流體旋轉(zhuǎn)架,使微波等離子體更加高效、均勻的輸出,不僅去膠效果好,還能做到無損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù),以應(yīng)對不同客戶需求。
等離子清洗技術(shù)是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗方式,其最大優(yōu)勢在于清洗后無廢液,最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。
聯(lián)系人:郭經(jīng)理
微信號:180 6809 9686
地址:昆山市開發(fā)區(qū)三巷路427號7號樓
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