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公司以科技創(chuàng)新，客戶(hù)共贏(yíng)為理念，積極為行業(yè)提供可靠的產(chǎn)品和完善的解決方案昆山晟鼎工業(yè)智能科技有限公司
愿景：致力于為用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的表面處理與檢測(cè)整體解決方案
價(jià)值觀(guān)：誠(chéng)信 感恩 創(chuàng)新 專(zhuān)業(yè) 擔(dān)當(dāng) 成長(zhǎng) 同心 拼搏
晟鼎精密致力于提供表面性能處理以及檢測(cè)整體解決方案，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的生產(chǎn)型企業(yè)。核心產(chǎn)品系列有接觸角測(cè)量?jī)x、等離子清洗機(jī)、USC干式超聲波除塵清洗機(jī)、離子靜電消除裝置、接觸角精密?chē)娚湎到y(tǒng)等表面性能處理及檢測(cè)儀器設(shè)備。
產(chǎn)品中心
深入表面 魅力科學(xué)
擁有一支理論與實(shí)踐相結(jié)合的專(zhuān)業(yè)科技隊(duì)伍，團(tuán)隊(duì)成員以多年從事材料表面、電子電氣、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域研發(fā)
晟鼎精密致力于提供表面性能處理以及檢測(cè)整體解決方案，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)
行業(yè)案例
客戶(hù)的要求就是我們的目標(biāo)，為您提供完善解決方案
2022-08-10
昆山晟鼎-微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用 昆山晟鼎-微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用，半導(dǎo)體封裝要求越來(lái)越高，而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設(shè)備表面上的粒子、有機(jī)和無(wú)機(jī)雜質(zhì)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。 查看詳情
2022-08-10
昆山晟鼎-等離子清洗機(jī)技術(shù)在鋰電池行業(yè)的應(yīng)用 昆山晟鼎-等離子清洗機(jī)技術(shù)在鋰電池行業(yè)的應(yīng)用：等離子清洗設(shè)備的干式清洗方法，不僅能去除表面的有機(jī)物、微小顆粒物等雜質(zhì)，同時(shí)粗化電芯表面，提高金屬膜表面的浸潤(rùn)性，而且改善涂層的均勻性，有利于提高熱穩(wěn)定性、安全性和可靠性。 查看詳情
2022-08-10
昆山晟鼎-等離子清洗技術(shù)在Mini LED行業(yè)的應(yīng)用 昆山晟鼎-等離子清洗技術(shù)在Mini LED行業(yè)的應(yīng)用。在Mini LED封裝工藝中，針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果。 查看詳情
2022-08-10
微波等離子清洗機(jī)在微電子封裝的應(yīng)用-昆山晟鼎 通過(guò)晟鼎微波等離子技術(shù)，搭配射頻偏壓技術(shù)，可清除芯片表面的殘留物，從而顯著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。從而降低芯片的可靠性和產(chǎn)品合格率。射頻等離子技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足高精度去膠的需求，且易導(dǎo)致芯片損壞。 查看詳情資訊中心
攜手發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái)，我們將不懈努力
8-22
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中，各類(lèi)光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。
9-21
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展，對(duì)芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時(shí)，主要有導(dǎo)電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我們主要來(lái)研究下共晶焊接工藝。
8-18
晟鼎的微波PLASMA去膠機(jī)，搭載國(guó)內(nèi)首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，使微波等離子體更加高效、均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù)，以應(yīng)對(duì)不同客戶(hù)需求。
8-10
等離子清洗技術(shù)是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗方式，其最大優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
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鍵合分離的困擾：引線(xiàn)鍵合是半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用最廣泛的一種鍵合技術(shù)，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線(xiàn)框架進(jìn)行連接。
PA5000系列的優(yōu)勢(shì), 數(shù)據(jù)處理及判斷 搭載ARM芯片，可實(shí)現(xiàn)功率精準(zhǔn)度保持在±1％,提升使用功率 采用進(jìn)口品牌PFC芯片，功率因數(shù)從0.65提高到0.99以上，可降低25%以上無(wú)用功率
聯(lián)系人：郭經(jīng)理
微信號(hào)：180 6809 9686
地址：昆山市開(kāi)發(fā)區(qū)三巷路427號(hào)7號(hào)樓
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